Wafer-produksjonsprosessen for vanlige 200 mm CMOS-brikker.
Kjemisk dampavsetning er en teknikk som brukes ved fremstilling av mikroelektroniske enheter for å avsette en tynn film, som kan være et dielektrisk materiale eller en halvleder. Fysisk dampavsetningsteknologi bruker inerte gasser for å støte på sputteringsmål og avsette ønsket materiale på overflaten av waferen. Den høye temperaturen og vakuummiljøet inne i prosessreaksjonskammeret kan føre til at disse metallatomene danner korn, som deretter kan mønstres og etses for å oppnå ønsket ledende krets.
Optisk utvikling er prosessen med å konvertere grafikk fra en fotomaske til en tynn film. Optisk utvikling inkluderer vanligvis trinn som fotoresistbelegg, baking, lysjustering, eksponering og fremkalling. Tørr etsing er den mest brukte etsemetoden, som bruker gass som hovedetsingsmedium og plasma for å drive reaksjonen. Etsing er fjerning av uønsket materiale fra en overflate.
Chemical Mechanical Polishing (CMP) er en teknologi som kombinerer både mekanisk polering og syrebasert-løsningsbasert kjemisk polering, som kan gjøre waferoverflaten relativt flat og lette påfølgende prosesser. Under sliping er slipeslurryen mellom waferen og slipeputen. Faktorene som påvirker CMP inkluderer trykket på slipehodet og skivens flathet, rotasjonshastighet, kjemisk sammensetning av slipeoppslemmingen og så videre.
